常见的光电封装材料如下：
1、PDMS（聚二甲基硅氧烷），PDMS预聚物与固化剂在常温下即可进行固化形成弹性透明物质。
2、EVA（乙烯-醋酸乙烯共聚物），高温或 UV 辐射的条件下使用交联添加剂可以将 EVA交联固化。
3、PVB（聚乙烯醇缩丁醛树脂）
4、TPSE（热塑性硅橡胶），固化速度快且无需添加剂就可进行物理交联（氢键作用）。
5、TPO（热塑性聚烯烃）
6、EMAA（乙烯甲基丙稀酸共聚物），离子间的静电作用形成物理交联，具有良好UV稳定性。
7、硅胶（非PDMS一类），一般是高端应用。
欢迎大家补充封装材料，作者今后将详细介绍封装机理与材料性质。